过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布

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​在我们进行PCB设计的时候，布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线，那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性，对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型，因为种类太多的话，生产的时候就要频繁的换钻头，所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。

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本视频讲解使用Altium designer19 ，主要和大家一起认识铜皮管理器的界面，铜皮灌铜的操作注意事项，实时铜皮的操作的使能的好处和缺点，以及如何来提高我们的灌铜的效率的一个操作演示。

本次直播是allegro七月特训班四层板布局布线要点总结，本次直播主要是由黄老师来总结一下四层板的学习情况以及答疑解惑，对大家的目前遇到的问题进行剖析。

USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕

湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺，也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备，成形稳定的工艺参数来讲，化学间才是考验芯片工程师的主要场地。

大型储能赛道火热，储能新技术日新月异，钠离子电池、液流电池、重力储能、飞轮储能、压缩空气储能产业化不断加速，示范项目落地的消息层出不穷。钠离子电池钠离子电池优势明显，首先，原料丰富，地壳钠丰度约为锂的435倍，其他原材料相比磷酸铁锂电池等，