比如ic 排针 connector 定位孔 这些类封装型。怎么确定一个实物属于那种封装给的数据手册看不出来模块给的手册是散件的电路图会画 要做一个东西，我怎么知道用那种封装

晶振走内差分需要再优化一下2.模拟信号走一字型布局，没空间就调整旁边的器件和走线3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距建议2mm，贴片器件建议离定位孔远一下可以参考一下此图4.地址线，控制线和时钟信号未创建等长组进行等长5.此处走线能拉直尽量

#凡亿7月星企划#Allegro中导入导入导出DXF简介：一． Allegro导入DXF文件：在进行PCB设计时，需要考虑结构要求，其要求就会体现在结构文件中。一般Allegro软件的结构文件为DXF。DXF文件中包含PCB板外形，定位孔位

答：我们使用Allegro软件进行布局操作的时候，会有很多结构器件或者定位孔是固定的，我们为了防止后面发生误操作，一般会使用锁定命令，将其锁定，具体操作的步骤如下所示：

答：在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示：螺钉安装空间                           &nb

答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上。

本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。