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铺铜多出一块孤岛，为何反而可能更糟？铜多不等于回流更完整，先确认它有没有真正接入网络 铺铜后留下的孤立铜皮没有过孔、焊盘或走线与目标网络可靠连接。它既不承担回流，也不增加有效载流，反而可能通过寄生电容被快速信号带着摆动；狭长尖岬还会压缩制造
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地铜明明铺好了，为什么有些GND焊盘还是连不上？PCB上看到一大片地铜，不代表每个GND焊盘都已经导通。网络名、铺铜更新、间距规则、热焊盘连接方式和孤岛清理，都可能让焊盘看着挨着铜，实际却没有连上。有时候PCB看着挺正常：地铜已经铺满，几个
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