在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。

答：这里说的DB功能，指的就是DB Doctor功能。其作用就是对Allegro软件出现的一些无法解释的错误、bug、异常关闭软件导致的工作不正常等情况进行修复，使Allegro软件能够正常运行。其使用DB功能的操作步骤具体如下所示：

凡亿硬件设计培训小编为大家介绍继电器作为工业控制系统上的常见电子元器件，也是电子工程师了解的器件之一，根据其在保护回路中的作用可分为启动继电器、量度继电器、时间继电器、信号继电器、出口继电器和中间继电器，今天以中间继电器为主角，详谈它的工作

面试官：“听说过GPIO么？” 工程师：“听说过，经常用。” “GPIO是什么？“” “。。。。。。GPIO就是GPIO啊。。。” “GPIO有什么用？” “。。。。。。不知道。。。” “好了，你可以回去了。”

​在使用Logic设计完原理图后，可以把原理图以PDF的形式输出图纸，方便用户在PDF文件上查找元器件、网络等属性。

最近碰到一个PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题，最终发现了一个5V电压点，在产品休眠的状态下本该为0V，然而其竟然有1

集微网消息，众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8

当我们需要快速放置器件到PCB中时，只需在PCB library界面选中需要放置的器件，然后点击“Place”即可快速放置到PCB中

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。