为啥出CAM文件时定位孔不见了？

过孔怎么设置，两面：一面露铜一面绿油？

跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需

注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕，尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合，后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角，后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理，并在地线上打孔，建议50-100mil一个以

差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振

还有地网络并未处理，还有飞线：对应器件就近管脚放置：过孔数量根据载流大小计算下个数，再加2-4个过孔的裕量就可以了：底层器件尽量整体中心对齐放置：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等