请教一下，allegro的place_bound_to层，一般使用线画边框，还是用填充画？

一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb

1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主

第一步：执行菜单命令“放置--多边形”如图1所示。图1第二步：双击放置的多变形，弹出属性编辑对话框。如图2所示,选择点击Fill Color后面的小方框既可修改它的填充颜色。图2

1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片

在印刷电路板（PCB）设计中，很多电子工程师回遇到不少问题，今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠

PADS中这种铺完铜 DRC连接错误（填充边框）应该怎么解决？

电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺

此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co