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差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
跨接器件旁边要多打地过孔，间距最少1.5mm，建议满足2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗，建议10-12mil4.反馈信号需要从电容后面取样，走10mil即可5.数据线之间等长需
跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
机壳地跟电路地之间需要满足2MM间距：跨接器件两边可以都打点地过孔：板上这种孤铜需要割除，其他地方一致情况的自己去修改：变压器上除了差分信号，其他的信号加粗20MI走线：注意差分走线是连接到焊盘中心的：注意差分走线连接焊盘还可以优化：差分走
跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局，尽量单根包地，走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流，电源输入尽量铺铜处理5.注
注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
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