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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处走线可以在尽行一下优化3.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗6.晶
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，换层需要靠近过孔打回流地过孔，D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔，建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长（就是片选，读写，行选，列选）4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔，与第二层的地平面相连电源网络也同
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
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