答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸

为什么自己设置的地层不能铺铜求大佬解答哈，感谢哈

在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As

​内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的，在板边缘向外辐射，产生电磁干扰，也就是边缘效应。如果将电源层内缩，就可以使电场只在接地层的范围内传导，减少向外辐射。

四层PCB，内层分别为地层和电源层。这种是不是只要表层和底层铺铜，内层不用吧？

和地层相连的地方也是十字连接吗？非焊盘的过孔，在内部地层，十字比直接连接的好处在哪呢？

没明白说啥[CQ:face,id=182]不能覆铜的原因是什么？我这是四层板，第二层是地层，现在地层不能覆铜

我是allegro的初学者，怎么查看电源层和底层的分割情况啊？

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

要理解共模扼流线圈，先要理解共模和差模的概念（一）共模和差模的概念通常，基板上电器电路中从某处流出的电流会通过符合到达别的电路，经由基板上的其他路线六回来。（很多时候返回路线为基板的接地层）这即为差模流动方式。图1 差模的传导路线另一方面，虽然不存在明确的架线，但却存在别的传导线路。因基板上的各配线