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答:20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
答:20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层,这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰,一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。
大家是否观察过,有一些人绘制的PCB,在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计,那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题,我们需要来先了解一个知识点,那就是“20H”原则:20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的,在
我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后,涉及到板框是否需要内缩的时候,我们板框又是如何去进行内缩的?今天我们以上两个问题进行讲解。
当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。
答:第一,3W原则,在PCB设计中很容易体现,保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可,如走线的线宽为6mil,那么为了满足3W原则,在Allegro设置线到线的规则为12mil即可,软件中的间距是计算边到边的间距,如图1-38所示. 图1-38 PCB中3W原则示意图第二,20H原则,在PCB设计的时候,为了体现20H原则,我们一般在平面层分割的时候,将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔,150mil一个,如图1-39所示。 图1