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PADS软件中内电层内缩如何设置

2020-06-18 09:42
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PCB设计中的20H原则,是指电源层相对地层内缩20H的距离,H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层,这样有利于防止外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰,一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?

操作步骤如下:

image.png 

1.设置菜单下拉列表下——点击“设计规则” 

image.png 

2.弹出的“规则”对话框中,点选“条件规则”

image.png 

3.弹出的“条件规则设置”对话框中,点击“创建”,把GND 地层和 PWR 层添加到“现有网络集”对话框中去。

image.png 

4.选中“GND02”层,点击”矩阵’,弹出的“安全间距规则’对话框中,可以看到GND层板到铜箔的距离是20mil。

image.png 

然后同上选中”pwr03”层,点击“矩阵”,弹出的”安全间距规则“对话框中,把这一层的板到铜箔的距离改为40mil。设置完成之后,灌上铜,就能看到电源层的铜比地层的铜内缩了20mil的距离了。


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