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画好单个PCB只是开始，拼板才是量产的必经之路——掌握这些技巧，让你的板子顺利上流水线。
1、拼板前准备
新建拼板文件：创建单独的PADS PCB文件作为拼板主文件。
单板处理完毕：确保每个要拼的单板设计都已完成。
规划拼板布局：想好怎么排布单板，板与板之间预留1.6mm或2mm间距。
2、核心拼板操作
“特殊粘贴”是关键：不要直接复制粘贴，用Edit菜单下的Paste Special（特殊粘贴）将不同单板布局导入拼板文件。
处理重复位号：如果不同单板有相同位号（如A板有R1，B板也有R1），必须修改位号使其唯一（如将B板的R1改为R101），否则后续SMT会出问题。
排列与旋转：按规划排列单板，需要时可旋转或镜像。
重新覆铜：复制粘贴后，原有的覆铜需要手动重新灌注（Flood）。
3、添加拼板工艺要素
工艺边：在拼板外围添加，宽度通常5mm，方便机器夹持。
定位孔：在工艺边上放置4个直径2mm的无铜孔。
Mark点：添加1mm直径的光学定位点，并确保其中心到板边距离≥3.85mm。
V割或邮票孔：
V割：在分孔图层画线，板外标注"V-cut"。V割中心距离导线或铜皮≥0.4mm。适合规则外形。
邮票孔：在连接处钻小孔，分板时掰开。邮票孔边距离导线或铜皮≥0.2mm。适合不规则外形，但可能有毛刺。
4、拼板后输出
导出Gerber：从拼板文件导出所有必要的Gerber层文件（线路层、阻焊层、字符层、钻孔文件等）。
生成拼板BOM和坐标：确保BOM清单和坐标文件对应整个拼板且位号唯一。
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