PADS使用指南：如何玩转PCB设计？看这些技巧！

Altium Designer、PADS、Cadence被公认为是小白初入PCB设计的三大EDA软件，是工程师们需要了解并运用的软件之三，今天将以PADS Layout软件为主角，分享PCB设计的实用技巧。

一般来说，PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求。

1、PCB生产工艺要求

最小线宽限制：由于加工工艺的限制，PCB走线宽度要求没那么严格，但一般要求PCB走线不得小于5mil，建议在6mail以上。

最小间距限制：两个元件之间应保持最小距离，通常是6mail以上。

过孔孔径限制：过孔最小孔径建议保持在10mail以上。

2、电气特性和散热要求

在PCB设计中，大电流线要比普通走线要宽。

高频线要跟易受干扰的走线保持较远的距离，两层或多层设计时不横跨其它信号且要靠近地。

地线应保持完整，同时地走线必须比PCB的任何一个信号线粗。

发热元件的PAD做花孔处理，布局时应远离其它元件，且摆放在通风较好的位置。

3、装配要求

在PCB设计时，应注意接口、电阻器、开关等位置固定元件的摆放。

电阻器、开关布局时周五不要有元件干涉，以便调整。

摆放元件时应注意限高要求，同时螺丝孔旁边的3mm内不要走线和摆放元件。

PCB板拐角处硬座倒角圆滑处理，避免在后续的操作过程中划伤自己。

4、SMT制程要求

根据生产线设备的不同，制作能被识别的光学点。

在PCB布局时，较高的元件应远离小贴片元件。

贴片元件PAD上无过孔，防止加热后锡膏流失。

焊盘上必须没有丝印线。

如果没有特殊要求的元件，PCB布局时应按照0度/90度摆件。

5、DIP制程要求

同类机型元件的机型方向尽量保持一致，方便后续的操作。

DIP类元件布局时应注意集中摆放，且元件底层最好不要摆放贴片元件。

DIP类元件布局时，它的PAD最小间距应大于1mm，否则将出现连锡现象。

6、PCB标示要求

PCB板上必须标有板名、日期、版本、环保标识、静电标识等。

元件序号应从上到下，从左到右排列，而且要靠近元件摆放。

螺丝孔、定位孔等应明确标注出来。