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答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
在电子工程中,PCB的设计和制造最为关键,而PCB上有多种层,有信号层、电源层、接地层和机械层,今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题,希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前,我们先来了解下As
AD中板框如何进行内缩?
内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的,在板边缘向外辐射,产生电磁干扰,也就是边缘效应。如果将电源层内缩,就可以使电场只在接地层的范围内传导,减少向外辐射。
在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地
共模扼流线圈的原理
要理解共模扼流线圈,先要理解共模和差模的概念(一)共模和差模的概念通常,基板上电器电路中从某处流出的电流会通过符合到达别的电路,经由基板上的其他路线六回来。(很多时候返回路线为基板的接地层)这即为差模流动方式。图1 差模的传导路线另一方面,虽然不存在明确的架线,但却存在别的传导线路。因基板上的各配线