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请问,如何批量将原理图元器件的值放入器件中心处?谢谢

多处飞线没有连接除散热焊盘外,过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽,出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助

90天全能特训班21期-PMU和LDO模块设计作业

请问一下,怎么把丝印缩小居中

我点击鼠标左键捕捉这个封装器件的中心,但是光标出现在别的地方了,请各位大神老师指教

怎么找一个器件的中心点

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allegro画元件封装怎么快速找到封装中心位置?

输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放,越近越好,尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下,尽量紧凑,器件中心对齐,更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打

90天全能特训班22期AD-杨正灿-5路DCDC

注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao

AD-全能20期-AD-第一次作业-DCDC模块

这对信号也是差分对,要差分布线器件尽量靠近管脚放置,要在电容旁边打孔器件中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线,差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过

90天全能特训班21期-往事如烟AD-第四次作业-USB3.0-typeC的pcb设计

铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片

90天全能特训班21期-PMU第二次提交-AD敢敢牛