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可控硅是一种具有控制接通和关断功能的半导体器件，也被称为整流火。可控硅通常由四个层状的半导体材料构成，其中包括三个P型层和一个N型层，形成了特殊的结构。可控硅具有正向导通和反向截止的特性，能够在控制信号的作用下，切换到导通状态或关断状态。可
本文作者为 Cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
在半导体物理学中，PN结是一个基础且重要的概念。当我们在PN结两端施加反向电压时，此处是否有电流经过？今天针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、反向电压下的PN结当PN结受到反向电压时，即P区接电源正极，N区接电源负极，此时PN
在高速射频电路设计中，可能会遇见阻抗不连续问题，若是不能及时处理，它可能导致信号反射、损耗增加及整体性能下降，那么如何解决？1、渐变线设计在RF信号线宽度变化处使用渐变线，避免线宽突变。渐变线过渡部分的长度应适中，不宜过长。2、拐角处理对R
如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取
pn结击穿现象半导体器件的pn结如图1所示。pn结反向偏置时，通过pn结的电流非常小。随着反向偏置电压的增加，一个非常大的电流开始流过一定的电压极限。这种现象被称为反向偏置击穿，发生pn结击穿的电压称为反向击穿电压。形成反偏pn结击穿的物理机制有两种：雪崩击穿和齐纳击穿。图1 半导体pn结示意图雪崩
在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮
【摘要】某产品研发阶段在做四角实验的过程中，发现单板在低温下出现反复重启动的问题，经过反复的实验和定位，发现是核电源DC-DC芯片使用的液态电解电容，在低温下，内部液体固化。导致电容ESR降低，进而使DC-DC输出的纹波变大，出现单板反复重启动的问题。一、问题的提出该产品是一款有线通信设备，CPU为
1. 问题描述某款产品辐射发射超标，据测试人员反应，前期刚刚转产的同系列产品测试情况良好，该产品与前期转产的产品硬件基本一致，只是在功能配置上略微精简，少一些功能，主板是同一款印制电路板。2. 分析过程 图一：整改前辐射发射测试图为了发现问题，初步进行了如下实验1）、判断是否与信
线性谐振传动器（LRA）是一种在单个轴上产生振荡力的振动电机，常用于触觉反馈和震动提示。不过有很多小白没听说过这个电机，本文将谈谈它的功能及用途。1、线性谐振传动器是什么？线性谐振传动器是一种利用机械共振原理，在电磁力的驱动下产生高频、低振
