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如果说世界上有哪个半导体大厂可以生产先进制程芯片，那毫无疑问是台积电和三星，但近年来，三星麻烦不断，导致许多大客户转投台积电。尤其是近期未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。为此
不可控器件——电力二极管
不可控器件——电力二极管电力二极管（Power Diode）自20世纪50年代初期就获得应用，但其结构和原理简单，工作可靠，直到现在电力二极管仍然大量应用于许多电气设备当中。1、工作原理电力二极管是以半导体PN结为基础的,实际上是由一个面积较大的PN结和两端引线以及封装组成的。从外形上看，可以有螺栓
不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1
随着全球化趋势的加深，各国企业招聘了不同类型的人，就目前来说，现在美国科技企业CEO已经是华裔和印度裔主导的天下。由于业务变动，英特尔CEO帕特·格尔辛格退位，正式变更为陈立武，接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳和霍尔特豪斯，在2025年3
SiC | 器件特点
今天我们来聊聊碳化硅器件的特点~01功率器件要求功率半导体器件作为功率变换系统的核心器件，目前应用最多的仍旧是IGBT，在很多时候还需要搭配合适的反向并联二极管。任何情况下，功率器件都是在"导通"和"截止"两个状态之间切换，类似于集成电路中的逻辑器件，通过切换来达到电力转换的需求，切换频率一般在1k
功率模块开篇
半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还
半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了
医疗IC面临越来越多挑战
（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故
最新的项目拿到了新赛尔的制冷模块，惊呆了，先简单的介绍一下，就是现在半导体制冷：淘宝上面的就是这个东西，以及什么车载小冰箱，都是这个鬼东西原理是这样的和传统的相比就是这些优点样品是这个但是最大的惊喜是做的小看看我显微镜下的样子内部的金属块，实际上内部还有更小的型号，保密原因就不发了，不过这些东西是用
