电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数

走线拉出焊盘之后再去加粗：差分走线需要保持耦合，重新连接下：差分对内等长注意规范：保持耦合走线，差分下面 的走线明显比上面的宽，自己重新绘制下：差分队跟队之间也要满足10MI的误差：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90

差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一

答：针对于orcad中的器件，有时候需要将器件的外形框加粗，操作如下；第一步，打开库文件，鼠标左键选中元器件的外形框，右键选择Edit Properties…，编辑元器件的外形框的属性，如图2-90所示； 图2-90 编辑元器件外形框属性示意图第二步，在弹出的属性框中，可以对线的样式以及线的宽度进行设置，选择需要的线的样式以及线的宽度即可，如图2-91所示；    图2-91 元器件外形框属性设置示意图第三步，设置好线的样式以

走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao

网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

机壳地跟电路地之间需要满足2MM间距：跨接器件两边可以都打点地过孔：板上这种孤铜需要割除，其他地方一致情况的自己去修改：变压器上除了差分信号，其他的信号加粗20MI走线：注意差分走线是连接到焊盘中心的：注意差分走线连接焊盘还可以优化：差分走

电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要

差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教