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场景引入：整改了三个月，问题还在最近有个学员跟我诉苦，说他们的产品在做EMC认证时，辐射发射始终过不了。整改了三个月，换了屏蔽线、加了滤波器、甚至是PCB板都重新布线了，测试结果依然不理想。最后他拿着整改报告来找我，让我帮忙看看问题出在哪。
打开封装管理器，发现好几个元件的Footprint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo
电子布短缺引爆涨价潮！PCB上游材料供需失衡持续至2027年导语AI服务器应用的加速渗透，正在将电子布这一"低调"材料推上产业风口。2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周。
说起来，上拉和下拉电阻大概是电路设计里最基础的东西了。谁不知道加个10k电阻把引脚拉高或者拉低呢？但有意思的是，恰恰是这些看起来简单的电阻，让不少工程师栽了跟头。我这些年review过的原理图，少说也有几百份了，发现有些错误反复出现，今天就
电子元件的焊接是电子制造与维修过程中至关重要的一环。合理选择焊接方法不仅能保证电路的可靠性，还能提高生产效率。1. 手工焊接手工焊接是最传统、最常用的焊接方式，适用于小批量生产和维修。主要工具是电烙铁，通过加热焊锡使其熔化并连结电子元件引脚
做硬件工程师这么多年，见过太多项目在EMC测试环节栽跟头。有时候一个问题改来改去，芯片换了、线宽调了、屏蔽罩也加上了，折腾大半个月还是过不了。其实说句实在话，80%的EMC干扰问题，在布局阶段就已经埋下了根。说白了，PCB布局才是EMC设计
TIA电路仿真稳如老狗，一上板就振荡。十有八九，是你漏了那颗几pF的反馈电容。1、为什么会振荡光电二极管有结电容，运放输入端有共模电容，PCB走线还有寄生电容。这些电容和反馈电阻Rf构成极点，产生相位滞后。当环路增益在相位达到180度时仍大
说起来，电路板上最常见的元件是什么？电阻、电容、三极管。要说谁的用量最大，电容绝对排第一——随便一块板子，少则几十个，多则几百个。这里面有一大半都是去耦电容。但我发现一个特别有意思的现象：很多工程师画原理图的时候，对去耦电容的位置还挺讲究的
见过太多工程师在EMC这个行当里干了五六年，薪资还是卡在原地不动。每次公司有EMC相关的活儿，他们都是冲在最前面的那个，可到头来升职加薪的名单上，却总是没有他们的名字。说到底，EMC工程师之间的差距，根本不在于谁会焊板子、谁会用示波器，而在
PCIe 5.0的端到端链路损耗预算仅36dB@16GHz，比4.0的28dB@8GHz严苛得多。当设计余量不足时，工程师面临一个灵魂拷问：砸钱换板材，还是加Retimer芯片？先看损耗都花在哪？一条典型PCIe 5.0 x16链路，CPU
