扫码关注
- 全部
- 默认排序
根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的
Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式，具体含义是什么呢？ 答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示：
标题： Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢？ Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
深圳晶振电路的PCB设计
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震
PCB电路设计合作
我们知道一旦电路设计完成，它就会被交给“PCB设计师”，然后他们制作了电路板布局。现在，像平板电脑，智能手机甚至电子游戏一样复杂的产品，没有一个人与PCB有关。产品由专家团队设计，如果没有有效的协作，就会浪费时间和出现错误。 这个过程变得越来越复杂，因为团队经常不在同一个地方，所以团队之间协调，记录和分享的软件工具是平稳工作流程的关键。 Momoko带你探讨了评估具有强大协作功能的PCB工具时经常会遇到的几个问题： 在没有强大的协同PCB设计工具的情况下，在PCB设计环境中工作是否有缺点？
