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PCB封装是原理图符号与真实元器件之间的重要连接。封装中的焊盘尺寸、引脚编号、器件外形或安装孔只要出现错误，就可能导致元件无法焊接、方向装反、连接器错位，甚至整批PCB无法使用。因此，PCB培训不能只教学习者调用现成封装，还要掌握从数据手
嵌入式硬件 · CMOS输入 · 默认状态未使用的CMOS输入脚悬空，程序没碰它为什么系统还会乱？未使用不等于没有电气行为，CMOS 输入仍需要一个可证明的默认状态 图 1 悬空 CMOS 输入受耦合、漏电与上电瞬态影响的示意CMOS 输
PCB设计 · 高速过孔 · 残桩高速信号过孔后变差，多出的铜柱在做什么？信号换层以后，没用上的那段铜柱仍连在网络上 图 2 信号转出后，未使用铜柱仍连在同一节点通孔把信号接到目标层后，下面没有参与连接的铜柱不会消失。它仍挂在信号线上，
工控产品电路方案开发公司有哪些？做过工业控制方案的工程师推荐做工控硬件的朋友应该都有感受，工业控制类产品的电路方案和消费类电子完全不一样。可靠性要求高、使用寿命要求长、抗干扰能力要强，还要考虑各种工业现场环境下的稳定性。一个方案如果没有经过
输入只抖一点，比较器为何疯狂翻转？单阈值比较器在临界点没有记忆，微小噪声也会被放大成多次输出翻转 当输入停留在比较阈值附近，噪声、纹波、地弹和输出回耦都可能让差分电压反复换符号。引入少量正反馈形成迟滞后，上升和下降使用两个不同阈值，输入必须
凡亿电路方案开发可靠性设计：高低温、老化、振动测试凡亿电路电子产品高低温可靠性测试电子产品在实际使用中会面临各种复杂环境，高温、低温、潮湿、振动、长时间连续运行等因素都可能导致产品失效。如果产品在量产前没有经过充分的可靠性验证，上市后出现大
普通寄存器只打一边沿，DDR数据为何会丢一半？一个时钟周期要输出D1和D2两份数据，可靠做法是使用IOB中的ODDR专用资源，而不是让普通寄存器跨两个边沿拼接 接口时钟100MHz，需求却是每个周期送出两位数据。RTL若只在posedge里
在电力电子与控制系统研发中，波特图（Bode Plot）是分析环路稳定性、设计滤波器以及调试补偿器最核心的工具。通常我们习惯使用 MATLAB 或 Mathcad生成波特图，但它们体积庞大且有学习门槛，在某些现场调试或未授权的办公电脑上，想要临时计算一组参数、对比两条曲线的变化趋势，就会显得非常不便
对于电子硬件产品的设计，模块化一直是大家推崇的“敏捷开发”法宝。从早期的单片机最小系统到如今动辄十几层板的FPGA或高阶ARM核心板，将主控MPU、DDR等涉及到高速高密度的有难度的设计与外设底板分离，确实能极大降低设计风险并加速产品上市。核心板与底板最终是要组合装配起来使用的，核心板与底板之间的“
MOS耐压电流都有余量，脉冲仍可能冲出SOA一只MOS标称80V、80A，实际脉冲只有30V、30A，看起来余量很大，却仍可能在几次启动后短路。原因是80V和80A不是可同时使用的坐标，真正的边界藏在安全工作区里。SOA要同时回答电压、电流
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