扫码关注
找到 “半孔工艺” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
凡亿电路PCB半孔工艺介绍：邮票板制造经验和应用场景凡亿电路PCB制板工厂生产车间实拍一、什么是PCB半孔工艺半孔工艺，也叫金属化半孔板或邮票板工艺，是指在PCB板的边缘做出半个金属化孔的工艺。简单来说，就是将两个PCB板通过一排金属化孔连
405 0 0
对于电子硬件产品的设计，模块化一直是大家推崇的“敏捷开发”法宝。从早期的单片机最小系统到如今动辄十几层板的FPGA或高阶ARM核心板，将主控MPU、DDR等涉及到高速高密度的有难度的设计与外设底板分离，确实能极大降低设计风险并加速产品上市。核心板与底板最终是要组合装配起来使用的，核心板与底板之间的“
394 1 0
