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多层模块PCB采用“半孔”工艺背后的原理和可靠性优势

对于电子硬件产品的设计，模块化一直是大家推崇的“敏捷开发”法宝。从早期的单片机最小系统到如今动辄十几层板的FPGA或高阶ARM核心板，将主控MPU、DDR等涉及到高速高密度的有难度的设计与外设底板分离，确实能极大降低设计风险并加速产品上市。核心板与底板最终是要组合装配起来使用的，核心板与底板之间的“

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多层模块PCB半孔工艺

多层模块PCB采用“半孔”工艺背后的原理和可靠性优势