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PCB设计 · 高速过孔 · 残桩
高速信号过孔后变差，多出的铜柱在做什么？
信号换层以后，没用上的那段铜柱仍连在网络上
图 2 信号转出后，未使用铜柱仍连在同一节点
通孔把信号接到目标层后，下面没有参与连接的铜柱不会消失。它仍挂在信号线上，像一条尽头开着的小支路。边沿较快时，能量会进入支路再返回，给主路径增加一次阻抗变化。
有些板低速时正常，接口速率一提高，误码或眼图问题才出现。表层走线看着没问题，过孔也确实导通，这时可以把目光移到过孔的垂直方向。
本文只说明一个点：信号换层后，多出来的铜柱为什么仍会影响高速信号。
通孔接通了目标层，铜柱却没有到此为止
图 1 通孔、盲孔和埋孔的连接深度不同
假设信号从顶层进入通孔，在第三层转出去。第三层以下的桶壁仍与这根信号线相连，只是末端没有接到别处。这段铜柱常被叫作过孔残桩，也有人直接说 Stub。
万用表只检查是否导通，所以看不出残桩。高速信号关注的是边沿经过这里时，阻抗有没有突然变化。
多出的铜柱像一条尽头开着的小支路
信号到达过孔时，一部分能量会沿残桩向下走。走到开路末端后，它又会返回主路径。返回的能量与原信号叠加，就可能形成反射或损耗。
残桩越长，往返时间越长；边沿越快，越容易看见这次额外的来回。这里不需要先背复杂公式，先记住它是一条没有负载的支路即可。
先确认残桩，再讨论是否背钻
· 先看层对：信号从哪层进、在哪层出。
· 再看长度：目标层下面还剩多少未使用铜柱。
· 最后看边沿：器件实际边沿是否已经快到需要控制这段不连续。
图 3 PCB工具中的背钻层对和孔径设置
背钻的作用是去掉多余铜柱。是否采用，还要让板厂确认钻深、孔径和可保留余量。低速网络没有表现出风险时，不必因为“高速板”三个字就全板背钻。
图 4 残桩影响通常会随频率表现出差异
判断只落在这一段多余铜柱上过孔能导通，只能说明连接成立。高速信号还要确认目标层之外有没有过长的残桩。
评审时把层对、板厚、残桩长度和器件边沿写在一起，才能决定改层、换孔型还是背钻。
