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输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑，对齐处理3.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度，尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
电感底部不要放置器件，以及走线也不行，自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部：注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道，走线肯定满足不了载流，需要铺铜处理：并且主干道器件优先放置，所有路径要尽量短，电感应该靠近管脚：建议自己分清楚原理图上的
电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
散热孔要两面开窗处理rx等长误差控制在100以内差分这里优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
作为电子工程师，我们需要了解和掌握PCB技术标准，以免所设计出的PCB产品能够顺利上市，也方便更好进行PCB设计和优化，但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准，所以下面将盘点！1、IPC标准IPC标准是最常见的标准，是一系列关于电子
注意过孔不要上焊盘2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.注意输入输出要尽量满足载流，载流计算都是以最窄出计算的走线需要优化一下，尽量从焊盘中间出线注意除中间的散热过孔外
走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
