扫码关注
- 全部
- 默认排序
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
当今科技领域快速发展，电子工程致力设计、开发和优化各种电子系统和设备，以此满足不断增长的市场需求和用户期望，在此过程中必然面临着各种挑战性的技术问题。那么你知道现在的电子工程师关注的技术问题有哪些吗？1、电路设计和分析包括模拟电路设计、数字
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MI走线：差分注意耦合，从焊盘拉出之后，自己重新优化：差分连接进焊盘没有耦合走线，自己处理下：差分信号一定是需要耦合走线，完全没有按照要求，自己重新绘制下：注意打孔要求，顶层能拉通的，把多余过孔删除：注意
