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ABF压膜设备龙头宣布涨价 订单排至2027年底 涨价潮从材料蔓延至设备端导语:AI算力需求的持续爆发,正沿着PCB产业链从上游材料端向设备端逐级传导。据捷配PCB报道,全球ABF压膜设备龙头企业已正式宣布涨价,在手订单排至2027年底,设

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玻璃基板进入关键验证期:三星电机联手住友化学,京东方首次公开亮相导语:玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料,京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断,2

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德福科技28亿定增加码AI高端铜箔,5万吨产能剑指HVLP缺口导语:7月6日,A股铜箔龙头企业德福科技(301511)抛出重磅定增预案,拟募资不超过28亿元,其中核心投向为5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。这一动作直指当前高端HVLP

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应届生没有项目经验,怎么打造硬件简历亮点每年都有很多电子、通信、自动化、测控专业的同学问同一个问题:我没有企业项目经验,简历上到底写什么?只写课程设计太普通,只写会 AD、会焊板、会单片机又显得太空。投硬件工程师、PCB 工程师、嵌入式硬件

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PCB产业链半年报业绩集体爆发:金安国纪净利增超10倍,覆铜板领涨全链导语:2026年7月中旬,A股PCB产业链上市公司半年报业绩预告密集发布。据上海证券报统计,已披露预告的16家公司中14家预盈、12家增长翻倍以上。覆铜板企业领涨全链,中

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全球首款!厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证,下半年启动批量供应导语:AI算力芯片功耗持续攀升,散热已成为先进封装核心瓶颈。近日,厦门企业化合积电宣布,其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

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PCB板块强势反弹:15家企业业绩预喜引爆涨停潮,龙头集体封板终结半月回调导语:7月14日,A股PCB(印制电路板)板块终结近半个月的持续回调,迎来强势反弹行情。东山精密、沪电股份、生益科技三大千亿级龙头午后集体封涨停板,全板块上涨4.13

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