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胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产，1.6T光模块专用板订单饱满
据中国证券报报道，PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段，惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板，订单饱满、产能利用率保持良好水平。与此同时，公司泰国二期产线已获得客户认证，正在生产AI PCB验证板，CoWop技术研发也在同步推进中。（来源：中国证券报）
胜宏科技此次量产的ASIC专用PCB产品，是面向定制化AI芯片配套的超高端电路板。与传统通用服务器PCB不同，ASIC服务器对电源完整性、信号完整性和散热性能要求极为苛刻，PCB层数通常达到40层以上，需要采用mSAP（半加成法）工艺实现超细线路加工，线宽线距精度达到微米级别。这对硬件设计和元器件选型都提出了全新挑战。
惠州mSAP车间是胜宏科技为1.6T光模块配套建设的专业产线。1.6T光模块是下一代数据中心互联的核心硬件，对PCB的高频信号传输性能要求极高。据LightCounting数据，2026年全球1.6T光模块需求在260万至300万片区间，但行业有效产能仅75万片，供需缺口巨大。胜宏科技拿下这一细分赛道的批量订单，意味着其在高端高速PCB领域的技术能力已获得头部客户认可。
海外布局方面，胜宏科技泰国二期产线已获客户认证，正处于AI PCB验证板生产阶段。CoWop（Chip on Wafer on PCB）技术的研发推进，更是将先进封装与PCB制造深度结合。CoWop工艺将芯片直接贴装在晶圆上再连接到PCB，可大幅缩短信号传输路径，降低功耗，是下一代AI硬件的重要技术方向。
从行业格局看，胜宏科技与深南电路、沪电股份同属国内高端PCB第一梯队。在7月PCB全品类涨价20%-30%的大背景下，拥有ASIC专用板量产能力和1.6T光模块配套经验的企业，将获得远超行业平均水平的议价权和毛利率。当前全球AI算力军备竞赛持续升温，微软、谷歌等巨头2026年AI基础设施预算合计近万亿美元，对高端PCB的需求只会持续扩张。
展望未来，胜宏科技"国内高端产能+泰国海外基地"的双轮驱动格局正在成型。随着泰国二期投产和CoWop技术成熟，公司有望在ASIC定制芯片PCB和先进封装基板领域开辟第二增长曲线，进一步巩固在国内高端PCB市场的领先地位。
关键词：PCB、AI硬件、光模块、电源、元器件
