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PCB产业链半年报业绩集体爆发：金安国纪净利增超10倍，覆铜板领涨全链
导语：2026年7月中旬，A股PCB产业链上市公司半年报业绩预告密集发布。据上海证券报统计，已披露预告的16家公司中14家预盈、12家增长翻倍以上。覆铜板企业领涨全链，中下游PCB厂商结构性分化明显。
本轮业绩"增长王"当属金安国纪。据每日经济新闻报道，公司预计上半年归母净利润7.3亿元至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%，增幅上限突破十倍。公司覆铜板及半固化片供不应求，量价齐升带动毛利率大幅提升。
上游覆铜板板块成为业绩增长核心引擎。行业龙头生益科技预计上半年归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%；子公司生益电子预计归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%。华正新材预计净利润1.55亿元至2.05亿元，同比增长263.26%至380.44%。宝鼎科技预计归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%。
据上海证券报报道，覆铜板作为PCB核心基材，占PCB综合成本的30%至40%。自2025年11月起，头部覆铜板大厂价格普遍"每月一涨"，FR-4等级CCL累计涨幅超70%，高端CCL涨幅超150%且限量供应。涨价红利沿产业链传导，带动上游电源管理元器件及各类硬件配套需求同步增长。中下游方面，沪电股份预计上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。据新浪财经报道，鼎泰高科预计净利润6.4亿元至7亿元，同比增长300.62%至338.18%；新锐股份预计净利润5.3亿元至6.3亿元，同比增长424.75%至523.76%；福斯特预计净利润8.69亿元，同比增长75.35%。胜宏科技7月13日也发布澄清公告，否认负面传闻，确认头部客户订单持续增加。
行业分析：上游领涨，中下游分化加剧
8家业绩增长超1倍的公司中有5家主营养覆铜板业务，上游盈利弹性显著高于中下游。与之形成对比的是，部分中低端PCB厂商陷入困境。骏亚科技预计上半年亏损600万元至1200万元，由盈转亏，主因覆铜板等原材料大幅涨价但产品调价滞后。据深圳商报报道，世运电路预计上半年归母净利润同比下降73.97%至82.56%，虽订单充足但铜、金、树脂等价格飙升挤压利润空间，成本传导时滞与汇率波动形成双重压力。高端高速板材扩产周期长达两年，上游材料厂商掌握定价主导权，产业链利润加速向头部集中。
延伸展望：下半年高景气有望延续
英伟达CEO黄仁勋近期确认Rubin Ultra芯片将按规划于2027年出货，再度强化产业链中长期景气预期。据上海证券报报道，业内认为上游覆铜板、电子布供应紧张短期难缓解，量价齐升仍是大趋势。资本开支端，据中国经营报报道，至少20家A股PCB公司已发布扩产公告，总投资超800亿元，全部聚焦AI服务器等高端领域。据Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.7亿美元增至2029年的946.6亿美元，AI算力驱动的硬件与元器件升级浪潮将持续为产业链注入增长动力。
关键词：PCB、覆铜板、金安国纪、生益科技、半年报业绩、AI算力、印制电路板、电子元器件、硬件产业链
