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全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应
导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU厂商全套封测验证，实测芯片结温降低约24°C，计划2026年下半年启动批量供应，系全球首款实现量产落地的硅基金刚石复合散热基板。
化合积电（厦门）半导体科技有限公司近日披露，公司自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已顺利通过海外头部GPU、CPU厂商全套封测验证，散热优化指标达到设计预期，芯片结温大幅降低约24°C，对高功率密度局部热点的温升抑制尤为突出。
与传统纯金刚石热沉片不同，该方案将"适配现有产线"置于首位。团队在硅衬底上生长大尺寸多晶金刚石薄膜，通过独特界面设计与种晶材料，将高难度的金刚石-硅异质键合转化为行业成熟的硅-硅键合工艺，大幅降低下游导入门槛。针对2.5D/3D封装架构，基板尺寸与厚度可调，热膨胀系数兼容，有效缓解堆叠芯片间的热耦合效应，为先进封装提供可靠散热方案。
该技术自2024年起联合国内外芯片设计公司共同验证，已实现从实验室到小批量的全流程闭环，并在中国及美国完成发明专利布局。公司已建成智能化现代工厂，打通专用设备定制、精密磨抛、高功率激光切割等全链条工艺，硬件制造能力持续提升。
行业分析
当前单颗AI芯片功耗已突破1000W，热流密度以年均超30%的速度增长，传统铜基、铝基散热方案逼近物理极限。散热瓶颈从芯片外部走向内部，封装架构开始直接集成碳化硅散热板或金刚石导热材料，电源管理模块的热设计压力同步攀升，对元器件耐高温性和长期可靠性提出更高要求。
硅基金刚石方案的突破在于绕开了传统金刚石散热工艺兼容性差、成本过高的障碍，无需大规模改造产线即可导入，为金刚石散热从高端定制走向规模化应用创造条件。该技术的产业化落地有助于完善半导体封装材料配套体系，带动上游半导体设备行业配套增量，推动金刚石产业从传统磨料向高端电子应用延伸。
延伸展望
化合积电计划2026年下半年正式启动批量供应，目前正协同海内外AI芯片、数据中心等客户推进规模化应用。未来公司将依托自主知识产权，深化与下游客户联合研发与批量导入合作，推动金刚石散热在更多高功率场景落地。随着AI算力需求持续膨胀，金刚石散热的商业化节奏正比行业预期更快到来，有望成为下一代芯片热管理的核心方案。
关键词：硅基金刚石、散热基板、化合积电、AI芯片散热、先进封装、GPU散热、金刚石热沉、半导体封装材料、电源管理、元器件
新闻来源：根据化合积电官方发布信息及行业公开报道整理
