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进入第四季度，位于四川船山电子信息产业园的汇鼎电子有限公司正全力以赴赶进度、促生产、保交付，以“满弓”状态冲刺全年任务目标。
在生产车间内，十余台PCB数控钻床持续运转，工人们有序操作设备，实时监测各项参数，精准完成下料、钻孔、沉铜、板电、磨板等生产流程。一批批成品整装待发，即将销往国内外市场。据公司董事长兼总经理邓刚介绍，公司今年产值目标为8000万元，截至10月已完成7800余万元，同比增长101%。当前正值销售旺季，订单量持续增长，公司正通过优化资源配置、合理调配人员、保障设备高效运转等方式，全力提升产能。据了解，四川汇鼎电子有限公司于2023年10月正式投产，主营业务涵盖单面、双面、多层、铝基及铜基电路板的研发、生产与销售，产品应用于汽车电子、半导体、工业仪表、军工等多个领域。目前，公司正积极向半导体领域转型，通过组建专业团队攻关关键技术，加大研发投入，引进先进生产线，不断提升核心竞争力，为拓展国际市场奠定基础。邓刚表示，公司已与斯达、美的等国内半导体企业建立稳定合作关系，重点聚焦智能功率模块基板的研发与制造，并在高端热电分离技术方面取得重要突破。未来，公司将继续坚持创新驱动，加快新产品研发步伐，稳步提升产能规模。
