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若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
如果了解近年晶圆制造行业动态，一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电，芯片良品率未能得到改善，多位大客户转投台积电，这也引发了人才危机。据韩媒报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题，大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士
大家都知道，三星电子是少见的综合性电子公司，既负责制造生产芯片，也负责电子产品。对三星电子来说，Exynos芯片是它们最引以为傲的芯片产品，应用在智能手机、家电等多领域产品。然而这个情况或许要改变？！据媒体报道，三星电子目前正在逐步扩大高通
如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取
要说全球最优秀的先进半导体封装供应链厂商，那毫无疑问是台积电和三星电子，但由于近期半导体制造效率不佳，良品率低，导致大批客户转向台积电。因此，三星需要改变！据外媒报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以此加强技术竞争力。这一
EDA（Electronic Design Automation），中文称为电子设计自动化，被誉为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。可以说，掌握EDA工具，就能拿下半导体版图的一半！据韩
随着全球半导体产业蓬勃发展，半导体技术性人才竞争愈发激烈，半导体大厂纷纷采取了策略性行动，争夺顶尖工程师资源，当然也有不少大厂选择挖角。据韩国媒体报道，三星电子正在中国台湾积极招募拥有两年以上内存芯片相关经验的工程师，旨在加强其在内存业务开
不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1
