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差分走线包地尽量包全：此处扇孔重新优化下：此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：CC1 CC2信号需要加粗走线：此处差分走线完全不耦合 ，不合格：差分对内等长注意需要符合规范：好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。以上
器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
usb 接口 静电整改
#凡亿7月星企划#手持设备，打usb接口静电时，发现异常，于是开始整改，设备整体如下：塑料外壳，没法接大地，只能将静电引入PCB的参考地或者堵住。先看下原理图，VBUS /D+/D-/ID 脚都加了TVS防护静电，信号上也加了串阻。再看下
接口电路多种多样，一般需电缆引出的接口电路需要较完备的电磁兼容设计，如CAN总线、RS485总线；其他的接口电路如RS232、usb等一般采用磁珠加TVS管设计。1 RS485/CAN接口设计RS485接口标准电路如下：在具体设计中，R1
1、CYPD3184A1-24LQXQusb PD电源适配器SR控制器（PG-VQFN-24）器件说明EZ-PD™PAG1S是一款集成式同步整流器（SR）控制器和充电端口控制器。EZ-PD™PAG1S适用于具有次级侧检测和调节功能的传统初级
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.usb走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.usb差分对内等长5
1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如usb、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.usb差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
我想做的是用一台电脑去控制另一台电脑的键盘和鼠标事件。二台电脑用一条或二条线连接。用什么端口都行。最好是usb端口的线。但不能是网线。我不想用网络控制。在电脑A上发出指令通过连接线到电脑B上执行。就好象电脑A是电脑B的键盘鼠标一样。比如二台电脑全是usb端口连接线，中间加上单片机。这面接收电脑A发
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