usb硬件接口usb硬件接口版本如下图：usb硬件接口版本usb硬件接口在usb3.2 Gen2x1以前的版本，基本上都存在TypeA/B 、Mini、Micro版本。Mini和Micro版本的出现能够更好地应对轻薄类、移动类产品的应用场景

1.差分布线长距离不耦合，应尽量耦合2.差分线包地不完整，应该尽量包到焊盘旁边，包地线间距不要太远3.过孔之间、过孔和焊盘要保持间距，不能太近，过孔不能上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

CH340芯片通过usb转换出来的TTL串口输出和输入电压是根据芯片供电电压是自适应的。也即，如果芯片是5V供电，那么串口输出和采样都是5V；如果是3.3V供电，那么标准就成了3.3V，因此在实际使用的时候，电路设计串口连接到的对端设备需要注意电压匹配的问题。其中在5V供电模式下，是可以与3.3V系统兼容的，反过来则不可以，如果CH340是3.3V供电，那么不可以接5V系统，会损坏芯片。另外如果对端是1.8V系统，那么是不能与CH340的3.3V模式兼容的，此时输出和采样会出错。最好加一些器件来

差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过esd在经过电阻usb3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡

晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.usb这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加usb控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解