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外壳明明接了保护地，ESD一打，内部芯片照样挂。不是地没接好，是你的地根本没来得及"接住"那一击。
1、问题出在速度
ESD放电时间是纳秒级，上升沿不到1纳秒。
这么快的瞬态，电流不会老老实实走低阻抗的保护地线。它走的是阻抗最低的路径，而纳秒级下，寄生电容和寄生电感的阻抗比你那根地线低得多。
换句话说，电流从外壳进来，直接通过PCB上的寄生电容耦合到内部信号线，再灌进芯片。地线？它还没反应过来。
2、三个最常见的漏洞
第一，接口处没设防。 USB、HDMI这些接口，外壳地和内部地之间如果没有TVS或者共模电感隔离，ESD电流长驱直入。
第二，接地点选错了。 保护地接在外壳边缘，而PCB的参考地在另一端。两者之间的地平面阻抗在纳秒级下高达几欧姆，等于没接。
第三，外壳接缝有缝隙。 哪怕1毫米的缝隙，在GHz级的ESD频谱下就是一条缝隙天线，场强直接穿透进来。
3、怎么防
接口处必须加TVS管，钳位电压选在芯片耐受值以下。
保护地要就近接到PCB的参考地平面，多点连接，缩短回路。
外壳接缝加导电泡棉或金属弹片，把缝隙的天线效应堵死。
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