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差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需
这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的，这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
此处电源输入打两个过孔不满足载流2.线宽尽量保持一致3.主电源应该铺铜满足载流4.器件摆放干涉5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
电源输出应打孔到最后一个器件后方器件摆放干涉，电容到芯片要保留一些间距，不能靠的太近以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/
数据线等长误差100mil，不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题，注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
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