这个封装有问题,去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以

铺铜不要有直角锐角

有没连接的线

不要有sub线头

不要从焊盘侧面出线

dcdc要单点接地这里不要打孔,从芯片下面回流
散热过孔背面也要开窗处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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