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PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下pcb封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成
近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《pcb封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的pcb封装设计指导有
一个完整的pcb封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件pcb封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建pcb封装的步骤。1）执行“工具-pcb封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知pcb封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定pcb封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“
PADS Logic中单个器件的pcb封装应该怎么处理呢？第一步，单击要匹配的器件，然后右击选择“编辑元件”，编辑该元件属性，如图1所示： 第二步，在弹出元器件属性中，执行菜单命令“编辑-元件类
Altium Designer在pcb封装库中放置的焊盘如何实现快速对齐答：当我们需要对放置的焊盘进行快速对齐时，只需选中需要对齐的焊盘，然后执行Altium快捷键“A”就会出现如图1所示的对齐命令界面，然后选择自己需要的对齐命令即可。图1
问：AD创建完pcb封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
