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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
问:AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项?
答:AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”,在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可,一般我们会很少用到铜皮。
图1 元件规则检查
变压器上除了差分信号,其他的加粗20MI走线:差分注意耦合,从焊盘拉出之后,自己重新优化:差分连接进焊盘没有耦合走线,自己处理下:差分信号一定是需要耦合走线,完全没有按照要求,自己重新绘制下:注意打孔要求,顶层能拉通的,把多余过孔删除:注意
BOM表就是物料清单,当我们的原理图设计完成之后,就可以开始整体物料清单准备采购元件。
关于铝电解电容,看这一篇就够了!
在任何软件环境中,为了提高工作效率,你可以做的一件事就是学习快捷键。击键比将鼠标小心地放在按钮上或点击菜单来查找命令更有效,一旦用熟悉了,它们就变成了您的第二天性。本文将各种设计域中常用的默认快捷收集在一起,以供查 阅。在使用快捷方式时,加号(+)表示按指示顺序在键盘上按住多个键。例如
在进行PCB设计的时候 ,需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是,有时候我们放置的时候钻孔表是一个空的状态,里面没有任何数值信息可以提供显示,那么这个时候我们应该如何去进行处理呢?
郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的pcb设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍
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