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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
问:AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项?
答:AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”,在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可,一般我们会很少用到铜皮。
图1 元件规则检查
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟
整板的GND网络并未连接,铺上大地铜连接即可:注意对内等长规范,GAP需要大于等于3W:将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽,注意出线规范5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.除了中间的散热孔个,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。1、选中需要打散的元器件,在菜单
AD如何进行原理图差异对比?
郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的pcb设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍
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