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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
问:AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项?
答:AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”,在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可,一般我们会很少用到铜皮。
图1 元件规则检查
走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上,调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近,建议最少1.5mm8.过孔需要
在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘
在Altium Designer中,工程是单个文件相互之间的关联和设计的相关设置的集合体,所有的文件比如原理图,元件库,PCB文件等等都是集合在一个工程下面的,方便设计的时候对它们这些文件进行集中的管理。
郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的pcb设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍
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