近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有

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随着国内 AI 应用场景不断落地实现，AIoT市场进入快速增长阶段，为满足高端应用市场的需求，瑞芯微推出了RK3588 这一旗舰重磅芯片——它集成了瑞芯微自研的第三代NPU处理器，算力高达6TOPS，主要面向ARM PC、NVR、服务器、I

无线通信技术飞速发展，目前全球已进入5G网络基础建设环节，虽然我国的5G网络尚在建设阶段，仍未完全普及中，但作为5G领域的先锋军，我国早早研发6G，争取率先掌握6G财富密码。我国早在“十四五”规划和2035年远景目标纲要中明确提出“前瞻布局