PADS手动绘制封装

除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。

1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED LAND PATTERN”字样。

在“文件-库”功能下指定库存放的路径，将库排序到最上层，优先级别最高 ，执行“工具-PCB封装编辑器”，在工具栏中点击“绘图工具栏”图标，如图5-205所示。

图5-205 “绘图工具栏”分栏

3）在绘图工具栏中点击“端点”按钮，打开“添加端点”的对话框，此封装是贴装器件，在“管脚类型”中选择“表面贴装”项，点击“确认”按钮，将管脚放置到封装内，如图5-206所示。

图5-206 添加端点到封装内

4）选择放入的焊盘，右击选择“特性”，在弹出的“端点特性”栏内输入X/Y坐标，点击“应用”可先设置好单位，建议使用公制，如图5-207所示。

图5-207 修改1脚坐标

5）再点击“焊盘栈”按钮，设置焊盘的形状及尺寸大小，如图5-208所示。

图5-208 修改1脚焊盘尺寸

6）设置好1脚位置及尺寸后，选中焊盘选择“分布和重复”，在“分布和重复”界面设置参数，点击确定，生成1.27mm间距和3个管脚，再选择4号管脚，生成另外4个管脚，如图5-209、5-210所示。

图5-209 设置分布和重复参数

图5-210 生成8个管脚

7）贴片焊盘如上处理，若是插件焊盘，则需要在“管脚的焊盘特性”界面内设置“钻孔尺寸”及所有层焊盘信息，如图5-211所示。

图5-211 插件管脚参数设置

8）焊盘放置完毕，点击工具栏“2D线”进行丝印绘制，丝印绘制完成后设置到相应的丝印层，如图5-212所示。

图5-212 绘制丝印

9）绘制丝印后，将1脚标识绘制到丝印层，如图5-213所示。完成后核对Datasheet上资料，无误点击“保存”按钮保存到相应的库内。

图5-213 绘制1脚标识