PCB中的阻焊和阻焊层是什么?如何区分?
大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层,那么大家有想过这两个层是有什么作用呢?注意:阅读之前,请大家先理解下PCB两个不同的概念,阻焊层与阻焊阻焊层的作用:就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接,一般说的是
PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?
第一步,单击要匹配的器件,然后右击选择“编辑元件”,编辑该元件属性,如图1所示:
第二步,在弹出元器件属性中,执行菜单命令“编辑-元件类型编辑器”,如下图2所示。
图 1“编辑元件”选项
图2“元件类型编辑器”选项
第三步,找到“PCB封装”一栏,将对应的封装库路径选择,分配对应封装,点击“确定”即可完成对该元器件的PCB封装匹配,如图2所示。
图2 元器件单个PCB封装匹配示意图
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