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此处输入部分的gnd不需要在此处打孔接地，是输入的gnd跟输出的gnd连接在一起，统一在中间的IC地焊盘上打孔，进行单点接地：需要电源输入跟输出的地网络铜皮全部连接在一起，所以输出的布局需要调整下，方便地网络连接：后期自己把输出电路的地跟电
百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用gnd走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺gnd铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
这个时钟信号要包地处理rx和tx之间最好画根gnd间隔开来多余的线头清理一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是gnd的层面处理。
电源信号都没有处理：注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度：可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号：数据跟地址用gnd走线隔开：此处电源可以在电源层分割：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
注意电感当前层内部挖空处理： 后期优化修改下。输入输出对应的gnd如果做单点接地，连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可： 反馈信号走8-10mil即可，不是电源信号： 电源连接的输入打孔数量跟gnd对应上： 其他的没什么问题。
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的gnd如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（gnd）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完
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