老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层gnd也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了

1.外壳地到gnd分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺

各位老师好，我画了一个四层板，其中SMA的gnd的4个脚，总是显示un-routed net constraint。请问这该如何解决，难道不应该是pad自动连接到gnd层了吗

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的gnd打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（gnd）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完

像这样两个gnd顶层和底层都铺铜了 为啥还是连不上啊还是报错 是因为中间有个过孔挡住了还是咋回事啊？

在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题，而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是gnd地线。如下图是几种gnd的符号。如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参

大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在gnd层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在

为什么这两个gnd都连上铜皮了，还是显示没连上的报错啊？

1、外壳地和gnd底层铺铜没有分割2、外壳地与gnd之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊