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1.焊盘应该从宽方向出线 ,避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原,建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘,同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地,要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
器件摆放干涉,如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑,间距大小不一不同方;建议器件对齐等间距摆放,尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端,电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
电源主干道的器件注意整体中心对齐:此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置:铺铜不要直角,尽量都钝角,优化下,类型情况的都自己检查修改下,不一一截图出来:电感当前层内部需要挖空处理:反馈信号没有连接上,连接到最后输出电源处:铜皮没有赋予网
电源跟地都没有处理,还存在飞线,一定需要处理:配置电阻电容可以向上或者向下移动,中间布局优先于电源主干道,重新优化下布局:并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑,不要太松散了:一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接:输出主干道的铜皮太窄,完全满足
确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
假设现在需要你去绘制一个产品PCB,我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、dcdc电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质, 了解好每一个模块的基本原理,再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点,然后汇总整个设计, 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量,剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作,基本就得心应手了。 训练营第一阶段:理清思路,开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
在BUCK电路中,经常会看到一个电容连接在芯片的SW和boot管脚之间,这个电容称之为自举电容,关于这个电容,有以下几个问题。 自举电容有什么用?以MPS的buck芯片MP1484为例。规格书中芯片的BS管脚说明如下:在BS和SW之间接一个0.
1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
主要和学员讲解怎么去分析一个dcdc电源的主干道,认清楚各路电路的主次和作用,从而把握PCB布局布线要点,做好一个满足实际性能要求的电源模块的PCB设计。
PC电源的输出最优结构是什么?dcdc结构有什么优势-PC电源的输出+5V与+3.3V的当前最优结构是什么?是DC-DC么?DC-DC可以分为实际上Buck降压式变换、Boost升压变换以及Buck-Boost升降压变换等多种结构,而PC电源里所用的DC-DC是Buck降压变换结构,其简单的原理图如下所示: