答：在前面的问答中，我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别，为了更方便的进行设计，我们可以对两种属性的铜皮进行转换，具体的操作步骤如下所示：

答：我们使用每一个绘制PCB的软件，在进行布局操作还是布线操作之前，都是需要先把格点设置好，好辅助我们的工程师更方便更快捷的进行设计，这里讲解一下使用allegro软件，设置格点的具体操作，以及推荐使用的布局布线的格点

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108  创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

Allegro因其功能强大、界面灵活、可适应切换复杂项目的需求，很快成为全球最受欢迎的EDA软件之一，而很多工程师在allegro软件中添加测试点，这样做的好处是为了进行电路的功能测试和故障诊断，那么如何在Allegro添加/生成测试点？下

答：在allegro软件中，所铺的铜皮全部都是动态铜皮，在进行Etch显示的时候，包括走线、铜皮都会显示，在前面的问答中我们讲解了如何将铜皮全隐藏不显示，但是，这样不方便走线设计，走线时不清楚哪一块有铜皮，这里我们讲解一下，如何设置铜皮不显示，但是在PCB中还是显示铜皮的边框，具体操作如下所示：

答：这里所说的Assign RefDes功能，就是为复制的假的元器件进行编号的指定，一般用于LED灯板这类很多相同的模块的PCB板的设计中，具体操作的步骤如下所示：第一步，这些假的器件必须是要后台存在的，没有放置在PCB中，如图5-226所示；

答：我们在进行PCB设计之前，都习惯对一些的软件的设置参数进行设置，比如颜色、光绘层叠等参数等，每次新建一个PCB文件，都需要设置一遍的话，显得非常繁琐，所以这里我们讲一下怎么对这些设计的参数进行重复的利用，具体操作如下所示：

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢

答：使用allegro软件进行PCB设计，一般会使用约束规则辅助设计，当设计时有对象违反了设置的约束规则，软件会以DRC标记的形式提醒设计者。