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SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距,此处右侧器件可以整体往右边挪动一点:注意铜皮尽量设置动态铜皮,将静态转换下:电感内部挖空掉,在当前层:TF:注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔,扇孔不要离焊盘太远:时钟信号包地保全一点,还有 空间可
在电子设计内,很多电子工程师会在画板子前先设置测试点,而测试点是一种常见但极为重要的元件,常用于诊断、维修和验证电路板的性能,那么它有什么用?如何设置?下面来看看吧!1、为什么要测试点?①故障诊断和维修电子设备难免会出现故障。在没有测试点的
和Pads Layout组件类似,PADS Router组件使用前,可执行菜单“工具-选项”,进行默认选项参数设置,常用设计选项包括全局、颜色、显示、布局、正在填充、文本和线、布线、测试点、制造、设计验证等。如图6-6所示。部分设置选项是与
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候,还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
答:绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的,前者一般用于二极管或者三极管的时候,需要对那个小三角形区域进行填充,方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。
注意单点接地,此处不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点,后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
答:ICT,In Circuit Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。
答:ICT,In Circuit Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m