自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SiP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SiP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SiP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SiP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

毫无疑问，在5G网络研究里，我国是位于全球顶级水平，拥有全球最大的5G网络建设基础和最广泛的5G用户数，华为和中兴等5G公司更是被美国封杀，而作为5G网络的重要协议之一，会话发起协议（SiP）更是迎来了春天。今天来聊聊SiP协议的五大功能。

作为网络终端常用的通信协议，会话发起协议SiP自问世以来，因为得天独厚的优势，得到了广泛应用，尤其是在21世纪后，SiP协议俨然成为网络通信的核心协议，但有很多人不熟悉SiP协议，所以今天细说下！SiP是由因特网工程部（IETF）制定的面向

作为网络通信的主流协议，H.323和SiP协议经常被对比，这两类分别是通信和Internet两大阵营推出的协议，功能都是为ip网络服务，却有很大的不同，今天我们来看看，对比它们的不同及联系，详细分析。一般来说，H.323协议是将IP电话当做

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虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解，疫情复苏导致中国上海工厂停工停产，不过从爆料的信息来看，苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计，了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道，苹果供应链的

据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装