小白科普：SIP封装的分类及优缺点

在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SIP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SIP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。

1、单列直插式封装（SIP）

这种封装形式是最常见的SIP封装类型。管脚插入印刷电路板的金属孔内，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。由于其引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23不等，因此多数为定制产品，用于对性能要求不高且需要大批量生产的低成本电子产品。

优点：

体积小、结构相对简单、制造成本低、密封性能好，可免受环境影响，可靠性高。

缺点：

性能限制，无法实现高速数据传输、扩展性有限，无法实现芯片的灵活性配置和扩展等。

2、多芯片模块（MCM）的平面式2D封装

这种封装形式通常包括芯片的排列方式。SIP可为多芯片模 (Multi-chipModule，MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积。适用于对性能要求高、空间限制严格且需要灵活配置的应用，如通信设备、航空航天设备等。。

优点：

高性能，可提供更高的性能及传输速度、可根据需求进行定制、节省空间。

缺点：

制造成本高、技术难度大、容易收到多个芯片之间的互相影响。

3、系统级封装（SIP）

SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模 (Multi-chipModule，MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。

优点：

高度集成、可根据需求进行定制、节省空间、可靠性高。

缺点：

制造成本高、技术难度大、容易收到多个芯片之间的互相影响，存在严重的散热问题。

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