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小白科普:SIP封装的分类及优缺点

2023-12-08 11:03
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在电子工程领域内,封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响,其中,SIP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式,被广泛应用在各种实时通信应用程序,本文将谈谈SIP封装的分类及优缺点,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、单列直插式封装(SIP)

这种封装形式是最常见的SIP封装类型。管脚插入印刷电路板的金属孔内,当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。由于其引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23不等,因此多数为定制产品,用于对性能要求不高且需要大批量生产的低成本电子产品。

优点:

体积小、结构相对简单、制造成本低、密封性能好,可免受环境影响,可靠性高。

缺点:

性能限制,无法实现高速数据传输、扩展性有限,无法实现芯片的灵活性配置和扩展等。

2、多芯片模块(MCM)的平面式2D封装

这种封装形式通常包括芯片的排列方式。SIP可为多芯片模 (Multi-chipModule,MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积。适用于对性能要求高、空间限制严格且需要灵活配置的应用,如通信设备、航空航天设备等。。

优点:

高性能,可提供更高的性能及传输速度、可根据需求进行定制、节省空间。

缺点:

制造成本高、技术难度大、容易收到多个芯片之间的互相影响。

3、系统级封装(SIP)

SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模 (Multi-chipModule,MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用。

优点:

高度集成、可根据需求进行定制、节省空间、可靠性高。

缺点:

制造成本高、技术难度大、容易收到多个芯片之间的互相影响,存在严重的散热问题。

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