在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SIP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SIP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S

自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SIP封装设计实战教程>>IC&SIP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺

据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SIP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装

如今，SIP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署

到现在为止，俄罗斯与马克兰之间仍然硝烟弥漫，僵持时间长达一个月。其中鸟克兰是多种半导体原料茹氨、氩和氖等t应大国，俄罗斯也是重要制造材料钯的主要供应国家之一。零基础入门学习，凡亿教育最佳选择>>零基础入门学习SIP封装设计自从俄罗斯尚乌竞宣